一、主要功能及用途：

超声波扫描显微成像技术是一种利用超声波为传播媒介的无损检测技术，原理是通过压电陶瓷将电信号转换成超声波，用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波的能量信息变化，再经由软件算法处理和成像。该设备可检测材料或器件内部结构的各种缺陷：主要用于半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、MEMS等缺陷定位，以及半导体材料、薄膜的界面缺陷分析；也可以用于判断器件中的焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整性，找出材料内部脱层、空洞、裂缝等问题发生的位置。

二、主要性能指标

1.X轴与Y轴重复精度±0.1 μm

2.X-Y方向扫描最大区域320 mm×320 mm；Z轴最大行程105 mm；一次性透射扫描最大范围300 mm×300 mm

3.主要扫描模式： A扫、B扫、C扫、多层C扫描、多重门限扫描、覆盖扫描、分频扫描、托盘扫描以及透射扫描等

4.具有缺陷百分比计算以及缺陷自动识别功能

5.探头配置：

三、安装地点

公共技术中心镇海园区C319

四、联系方式

联系人：梁芮 0574-86688310

陈国新：0574-86699925

测试实例：

图1 芯片不同深度的截面图像

图2 金刚石复合片钻齿样品界面图像